Los 1,22 TB/s de Xiaomi no son los 1,2 TB/s del Mac Studio
Xiaomi mostró una caja de IA local con cifras que parecen las del M5 Ultra. Leídas en chino, no miden lo mismo, y falta el número que permitiría compararlas.
El 24 de agosto, en Beijing, Xiaomi puso sobre una mesa una caja de aluminio y le corrió adentro un modelo de 120.000 millones de parámetros. Sin nube. Tres chips propios, 80 GB de memoria unificada, 150 W sostenidos y un chasis de una sola pieza con 33.874 perforaciones.
En la diapositiva había un número: 1,22 TB/s.
Tres días antes, nosotros habíamos publicado que el nuevo Mac Studio con M5 Ultra llega a 1,2 TB/s. La comparación se hizo sola, y en cuestión de horas el AI Cube ya era “el Mac Studio chino”.
Fui a las fuentes en chino a ver de dónde salía el número. No mide lo mismo.
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Lo que Xiaomi mostró de verdad
Antes del número, dos hechos que la mayoría de las notas dejan para el final.
Es un prototipo. La palabra 原型机 está en el material de Xiaomi. IT之家 lo cierra sin adornos: “Xiaomi aún no ha anunciado la fecha de lanzamiento ni el precio de este producto.”
Sus chips no se venden hasta 2027. El O3, el SoC de teléfono, ya está en producción masiva y debuta en el Xiaomi 18 Fold. Pero el O100 y el D100 están terminados y entran en comercialización el año entrante. Un Mac Studio se compra hoy y llega el mes que viene.
La palabra que se pierde al traducir
Aquí está el asunto. La redacción oficial de Xiaomi no es “ancho de banda de memoria”. Es 近存计算带宽: ancho de banda de cómputo cercano a memoria.
Es la velocidad entre la oblea de cómputo del chip O100 y las dos obleas de memoria pegadas directamente encima. Un camino cortísimo hacia una porción de memoria apilada.
Apple mide otra cosa. Su 1,2 TB/s es el ancho de banda de la memoria unificada del sistema, alimentando todo el pool: de 96 GB a 512 GB, disponible para cualquier cosa que corras.
Al traducirse al inglés, 近存 desapareció y quedó “memory bandwidth” a secas. De ahí en adelante todo el mundo comparó peras con manzanas.
El número que falta
Y hay algo peor, que solo se nota cuando lees varias fuentes seguidas: Xiaomi nunca publicó el ancho de banda de los 80 GB del Cube.
Lo revisé fuente por fuente. Todas repiten el mismo bloque —80 GB, 120B más 3B, 150 W, las 33.874 perforaciones— y ninguna asocia una cifra de ancho de banda a esa memoria. No está en el comunicado, ni en la cobertura técnica china, ni en ninguna parte.
Ese es justamente el número que haría posible la comparación con un Mac. Sin él, no hay comparación que hacer.
Lo único que sí sabemos: el único ancho de banda de memoria de sistema que Xiaomi publicó en los tres chips es el del O3 con LPDDR6, 113,8 GB/s.
Los 1,22 TB/s del Xring O100 no aparecen en esta gráfica a propósito: son ancho de banda cercano a memoria hacia una porción apilada de tamaño no revelado, no memoria de sistema. Meterlos aquí sería cometer el error que esta nota describe. Fuentes: Xiaomi, Nvidia y las fichas técnicas de Apple.
Lo mismo pasa con los 330 tokens por segundo del titular: son de una prueba con MiMo 3B, el modelo de 3.000 millones de parámetros de Xiaomi. No del de 120.000 millones.
Lo que sí es notable, y no es la caja
Nada de esto convierte a Xiaomi en deshonesta. Cada cifra está bien atribuida en sus propias diapositivas. El desorden lo hizo la prensa, sumando los mejores números de tres chips distintos como si fueran una sola máquina.
Y cuando se ordenan, queda algo genuinamente interesante. No la caja: el chip del medio.
Zhu Dan, vicepresidente de Xiaomi, lo explicó a la agencia China News Service:
“El O100 es un chip acelerador de IA de diseño propio, con la arquitectura de cómputo cercano a memoria para IA en el dispositivo más avanzada de la industria, y es el primero del mundo en lograr apilamiento vertical a nivel de oblea en un proceso de 6 nanómetros.”
Las citas de esta nota vienen de material en chino y la traducción es nuestra.
Seis nanómetros es un nodo viejo. El teléfono que tenías hace cinco años era de 6 nm. El ancho de banda no sale de los transistores, sale del empaquetado.
En vez de apilar chips ya cortados y conectarlos por el borde, Xiaomi une dos obleas de memoria y una de cómputo cara a cara, enteras, antes de cortarlas. Y no usa soldadura: usa hybrid bonding, cobre contra cobre fundido a alta temperatura. Zhu Dan da las medidas: pitch de 1,4 micras, vías de 0,7.
El resultado son 2,58 millones de puntos de unión y 28.672 vías de datos entre memoria y cómputo, contra las 96 de un encapsulado convencional. Trescientas veces más carriles.
No hicieron la memoria más rápida. Hicieron la carretera trescientas veces más ancha.
Lo que les costó
Y aquí está la parte que explica por qué la industria no lo copia.
Al unir obleas completas antes de cortarlas, no puedes escoger cuáles usar. Si una oblea de memoria perfecta cae sobre una de cómputo defectuosa, ambas van a la basura. Tu rendimiento final es el de una multiplicado por el de la otra.
Xiaomi está tirando obleas buenas en medio de la peor escasez de memoria en años. Es exactamente el hilo que contamos en la inundación de los 100 años, y esta semana se corrobora por partida doble: el propio DGX Spark de Nvidia subió de $3.999 a $4.699 en febrero por el precio de la LPDDR5X.
Gastar rendimiento de obleas cuando la memoria está por las nubes no es un descuido. Es una declaración.
Qué significa si tienes un Mac
Si querías saber si esto reemplaza a tu Mac Studio: no, y probablemente nunca fue esa la intención.
Xiaomi no vende estaciones de trabajo. Tiene 1.160 millones de dispositivos conectados a su plataforma AIoT según su propio informe del segundo trimestre, además de carros eléctricos y robots de fábrica. Leído contra eso, el O100 no parece una pieza de escritorio sino un acelerador pensado para ir al lado de un chip principal, en un teléfono, un carro o un robot. El otro prototipo que Xiaomi mostró ese día apunta en esa dirección: un teléfono sin módulo de cámara, con refrigeración activa, dedicado a correr el modelo.
Lei Jun lo dijo así al cerrar su publicación:
“Xring no es solo la estrategia de chips de Xiaomi, es la base física de su estrategia de IA.”
Y la revista 极客公园 encontró la frase que mejor ubica todo esto para alguien que vive en el mundo Apple:
“Apple hace chips para tener el circuito de la experiencia en sus manos; Huawei los hace por supervivencia, acorralada. Xiaomi ofrece ahora una tercera razón.”
Lo que sigue
Quedan dos cosas que vigilar, y ninguna es la caja.
La primera es si el rendimiento de obleas aguanta. Si aguanta, wafer-on-wafer se copia rápido y en 2028 todos los chips de teléfono se parecen a este. Si no, el O100 fue un prototipo hermoso que las cuentas no permiten.
La segunda es más cercana. El muro de memoria que Xiaomi atacó por la vía del empaquetado es el mismo que Apple viene atacando con memoria unificada desde el M1. Son dos respuestas distintas a la misma pregunta, y por primera vez la respuesta que no es de Apple viene de una compañía que fabrica a escala de mil millones de aparatos.
Eso sí conviene mirarlo. Aunque la caja de la foto nunca se ponga a la venta.
